汕尾苹果6手机壳检测机构

TELEC咨询
日本电波法咨询，即TELEC咨询，也叫MIC咨询、GITEKI咨询或者技适咨询，，类似我国的SRRC咨询（无线型号核准）管控范围为无线产品，如2.4G类产品、蓝牙类产品、WIFI类产品、DRID类产品。
TELEC咨询包括测试咨询(Test Certification)和型式咨询(Type Certification)。
测试咨询是针对每一个设备单元进行验证，该咨询只对每一个经过了验证的设备单元有效；型式咨询是指对同样设计和制造的一批设备的样品进行验证，该咨询对该批设备都有效，但如果设备的设计或制造发生了改变，设备将需要重新咨询。
深圳市讯科标准技术服务有限公司长期致力于为多领域客户提供一站式检测服务及绿色解决方案，凭借、、的检测服务，协助企业全面提升产品品质!电子产品检测机构
检测项目
高低温循环测试(Temperature Cycle)
恒温恒湿测试(Temperature And Humidity)
低温存储测试(Low Temperature Storage)
高温存储测试(High Temperature Storage)
振动测试(Vibration)
跌落测试(Drop)
元器件推拉力测试(Push And Pull)
蒸气老化测试(Steam Aging)
元器件可焊性测试（Solderability test)
主要适用标准
GB/T 2423.22-2002
电工电子产品环境试验 *2部分：试验方法温度变化试验试验Na
IEC 60068-2-14-1984
基本环境试验程序*2部分：试验N：温度变化试验Na
GB/T 2423.3-2006
电工电子产品环境试验方法 试验Cab：恒定湿热试验方法
GB 2423.1/2-2008
电工电子产品环境试验*二部分：试验方法试验A：低温/B：高温
GB/T 4857.5-1992:包装运输包装件跌落试验方法
ISO 2248:1985 :包装满装的运输包装坠落垂直上冲击试验
GB/T 2423.56-2006
电工电子产品环境试验*2部分：试验方法试验Fh:宽带随机振动（数字控制）和导则
GB/T 2423.10.-2008
电工电子产品环境试验*2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）
JESD22-A103-B:高温储存寿命测试
JESD22-A104-B:温度循环测试
IEC 60068-2-69 :润湿平衡法测试表面贴装电子元器件的沾锡性
JESD22-B102-C:焊锡可靠性测试方法

其他测试及服务
LED显示屏；
LED照明；
消防应急灯；
数字多用表；
住宅远传抄表；
电子式水处理器；
币伪钞鉴别仪；
行业或企业标准的参与制定；
新产品验证服务；

电子产品检测机构做哪些检测
     电子产品安全咨询是电子产品的安全**，你的显示器还有你的电脑电源(POWER)上是是否有好多标识呢？如果没有，可要小心了，电子产品检测咨询也是各厂家对自己产品的一种安全承诺，有关辐射的，有关电气安全的，有关人身安全的等等。这里就简单介绍一些电脑资讯行业里常见的安全咨询。
1、CCEE产品咨询- 现已废止
 2、CCC产品咨询- 中国强制咨询
 3、TUV咨询 – 德国-强制性 
 4、PCT咨询 –俄罗斯
 5、UL咨询 – 美国
 6、GS咨询 –德国
 7、FCC简介 –美国
 8、ETL咨询
 9、CSA咨询
10、CQC产品自愿咨询
11、CE咨询 –欧洲安全合格标志
12、CCIB咨询
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电子元器件是元件和器件的总称。
    电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)
    电子器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
    电子器件分为：
    1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
    2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。
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