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电子电器rohs检测与管控，玩具以及纺织品的重金属测试

切片分析
概述：切片分析是以剖面为基础发展起来的一种分析方法，广泛应用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况，延续与扩展了剖面的内涵与外延。
应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片方法分类
一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。
目的：检查特定位置内部结构和内部缺陷
检验步骤：切割（镶嵌）-磨光一抛光-吹干-观察评定
测试标准：IPC-TM 650 2.1.1，IPC-TM 650-2.2.5，IPC A 600，IPC A 610等。
切片分析的应用
1金属/非金属材料切片分析
观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
2电子元器件切片分析
借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
3·印制线路板/组装板切片分析
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。
例如：树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等
通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等。

力学测量是指对质量、力、密度、容量、扭矩、机械功率、压力、真空、流量、位移、速度、加速度、硬度等的测量。市场的公平尺度、电子定价尺度、水表、煤气表、出租车计量装置都是通过机械计量来保证的。

钢材检测
概述
钢材应用品种繁多，根据断面形状不同，一般可分为型材、管材、板材和金属制品类钢材应用品种繁多，根据断面形状不同，一般可分为型材、管材、板材和金属制品类
检测产品
成品钢：
建材——螺纹钢、线材、盘螺、圆钢
管材——无缝管、焊管板材——冷、热轧板/卷、中厚板、彩涂板（镀锌板、彩涂板、镀锡板、镀铝锌钢板）、硅钢、带钢
型材——工角槽、H型钢、方钢、扁钢、球扁钢
特钢
结构钢、工具钢、模具钢、弹簧钢、轴承钢、冷镦钢、硬线
耐热钢：包括抗氧化钢、热强钢、气阀钢、电热合金钢、d.耐磨钢、.低温用钢、电工用钢
桥梁用钢、船舶用钢、锅炉用钢、压力容器用钢、农机用钢
钢
结构钢：碳素结构钢、合金结构钢、弹簧钢、易切钢、轴承钢、特定用途结构钢
工具钢：碳素工具钢、合金工具钢、高速工具钢
性能钢：不锈耐酸钢、耐热钢、电热合金钢、电工用钢、高锰耐磨钢
电炉钢：电弧炉钢、电渣炉钢、感应炉钢、真空自耗炉钢、电子束炉钢
检测项目
牌号
化学性能：耐高温、耐低温、耐酸性、碱性、抗氧化性
宏观检验：钢，连铸钢，沸腾钢的组织及宏观缺陷的断定、酸浸试验、塔形发纹酸浸实验、硫印实验、断口检验等；
金相检验：金相显微镜检测脱碳层深度（GB/T224-1987）、晶粒度检测、钢中非金属夹杂物的检测、钢中化学成分偏析检测等；
工艺性能：细丝拉伸、断口检验、反复弯曲、双向扭转、液压试验、扩口、弯曲、卷边、压扁、环扩张、环拉伸、显微组织、杯突试验、 金相分析等；
无损检验：X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤；
机械性能：抗拉强度、冲击试验、屈服点、断后伸长率、断面收缩率、拉伸强度、冲击强度、硬度指标（洛氏硬度、布氏硬度、维氏硬度、里氏硬度、韦氏硬度）
拉伸：硬度指标（规定非比例伸长应力、规定总伸长应力、规定残余伸长应力、屈服点、抗拉强度）、塑性指标（伸长率；断面伸缩率）、高温蠕变实验（蠕变速度、持久强度极限、持久断后伸长率、持久断面收缩率）等；
冲击：高低温冲击实验、多次冲击实验等；
其他项目：金相组织、夹杂物、脱碳层、显微组织含量测定、腐蚀原因分析、晶粒度及显微评级、低倍组织、晶间腐蚀、高温合金显微组织、高温金相组织等；
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