电子产品汽车零部件检测机构
产品范围:
车用防盗器(传感器、主机、蜂鸣器等) 各种车用电机(座椅电机、雨刮电机等) 电子控制车辆防抱死系统
电子控制燃油喷射装置 倒车雷达/前进雷达 汽车组合仪表
车身控制模块 遥控门锁控制器 电动操纵机构
汽车空调控制器 GPS定位系统 电动风扇总成/车用风扇
车载调度终端 车速传感器 便携式制动性能测试仪
冷却总成/车用小冰箱 电子天线 车载DVD、汽车收音机等
充电器/汽车/安全气囊/车门 出租车汽车税控计价器
测试项目:
便携式抗扰度测试(Ford RI 115) 耦合抗扰度测试(Ford RI 130&150) 磁场抗扰度测试
辐射宽带发射/辐射窄带发射/传导发射 7637瞬态脉冲抗扰度(近2000个波形)/瞬态脉冲发射 辐射抗扰度测试(200V/m CW& 600V/m PW)
ESD静电放电测试(30KV) BCI抗扰度测试(500mA)
测试标准:
2004/104/EC ISO 16750系列 EMC-CS-2009.1
GB 18655 ISO 10605 GMW 3097
CISPR 25 SAE J1113 DC 11224
ISO 7637系列 JASO D001 VW 80101
ISO 11452系列 GB/T 19951 PSA B21 7110
高温测试(高温运行、高温贮存)的目的是确定军民用设备、零部件在常温条件下储存和工作的储存、使用的适应性及耐久性。确认材料高温下的性能。高温环境对设备的主要影响有:
a. 填充物和密封条软化或融化;
b. 润滑剂粘度降低,挥发加快,润滑作用减小;
c. 电子电路稳定性下降,绝缘损坏;
d. 加速高分子材料和绝缘材料老化,包括氧化、开裂、化学反应等;
e. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。 高温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。高温试验能力
GB/T2423.2-2008《电工电子产品环境试验 *2部分:试验方法 试验B:高温》
IEC 60068-2-2:2007《电工电子产品环境试验 *2部分:试验方法 试验B:高温》
GJB150.3A-2009《设备环境试验方法 高温试验》
GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》
MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》
GJB4.2-83《舰船电子设备环境试验 高温试验》
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法 方法108高温寿命试验
MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》
GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》
MIL-STD-883D 《微电子器件试验方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.1 高温负荷试验
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.2 高温贮存试验
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
QC/T 413-2002《汽车电气设备基本技术条件》
YD/T 1591-2009《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》
检测项目
高低温循环测试(Temperature Cycle)
恒温恒湿测试(Temperature And Humidity)
低温存储测试(Low Temperature Storage)
高温存储测试(High Temperature Storage)
振动测试(Vibration)
跌落测试(Drop)
元器件推拉力测试(Push And Pull)
蒸气老化测试(Steam Aging)
元器件可焊性测试(Solderability test)
主要适用标准
GB/T 2423.22-2002
电工电子产品环境试验 *2部分:试验方法温度变化试验试验Na
IEC 60068-2-14-1984
基本环境试验程序*2部分:试验N:温度变化试验Na
GB/T 2423.3-2006
电工电子产品环境试验方法 试验Cab:恒定湿热试验方法
GB 2423.1/2-2008
电工电子产品环境试验*二部分:试验方法试验A:低温/B:高温
GB/T 4857.5-1992:包装运输包装件跌落试验方法
ISO 2248:1985 :包装满装的运输包装坠落垂直上冲击试验
GB/T 2423.56-2006
电工电子产品环境试验*2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制)和导则
GB/T 2423.10.-2008
电工电子产品环境试验*2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)
JESD22-A103-B:高温储存寿命测试
JESD22-A104-B:温度循环测试
IEC 60068-2-69 :润湿平衡法测试表面贴装电子元器件的沾锡性
JESD22-B102-C:焊锡可靠性测试方法
电子产品检测机构-电路板检测
离子污染测试是用于对清洗后PCB板残存的离子污染物含量进行检测测试。 电路板离子污染物主要有以下几种:1.FluxActivators 助焊剂活性剂2.Perspiration汗液3.IonicSurfactants离子表面活性剂4.amines乙醇胺anicAcids**酸6.Plating Chemistries电镀化学物质