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检测项目
高低温循环测试(Temperature Cycle)
恒温恒湿测试(Temperature And Humidity)
低温存储测试(Low Temperature Storage)
高温存储测试(High Temperature Storage)
振动测试(Vibration)
跌落测试(Drop)
元器件推拉力测试(Push And Pull)
蒸气老化测试(Steam Aging)
元器件可焊性测试（Solderability test)
主要适用标准
GB/T 2423.22-2002
电工电子产品环境试验 *2部分：试验方法温度变化试验试验Na
IEC 60068-2-14-1984
基本环境试验程序*2部分：试验N：温度变化试验Na
GB/T 2423.3-2006
电工电子产品环境试验方法 试验Cab：恒定湿热试验方法
GB 2423.1/2-2008
电工电子产品环境试验*二部分：试验方法试验A：低温/B：高温
GB/T 4857.5-1992:包装运输包装件跌落试验方法
ISO 2248:1985 :包装满装的运输包装坠落垂直上冲击试验
GB/T 2423.56-2006
电工电子产品环境试验*2部分：试验方法试验Fh:宽带随机振动（数字控制）和导则
GB/T 2423.10.-2008
电工电子产品环境试验*2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）
JESD22-A103-B:高温储存寿命测试
JESD22-A104-B:温度循环测试
IEC 60068-2-69 :润湿平衡法测试表面贴装电子元器件的沾锡性
JESD22-B102-C:焊锡可靠性测试方法

电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)
电子器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。

照明产品是利用各种光源照亮工作和生活场所或个别物体的措施。照明的首要目的是创造良好的可见度和舒适愉快的环境。讯科标准电子产品检测机构为各种类型的照明产品准备了一系列的测试咨询服务。 可以帮助确保产品质量安全、可持续性，以满足法规要求和市场需求。
照明产品主要包括：
室内照明设备测试
室外照明设备测试
应急照明设备测试
汽车照明设备测试
商用照明设备测试
其他照明设备测试